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编者按：一直以来，智慧城市凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。

欧盟有条件批准博通收购VMware，ASML计划招聘100名飞利浦将离职员工

编者按：一直以来，智慧城市凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，智慧城市推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，欧盟委员会“有条件”批准博通收购VMware；西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议；三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求；传英特尔中国台湾第三轮裁员10%；英伟达、英特尔及高通CEO会布林肯，反对扩大管制中国；ASML计划招聘100名飞利浦即将离职的研究人员；传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池。

市场与舆情

1、英特尔中国台湾第三轮裁员10%？官方回应：不对传闻做评论近日网络上有传言称，英特尔7月17日在中国台湾地区启动第三轮裁员行动，将裁员上百人。目前，英特尔中国台湾分公司员工数量约为1000人，若裁员百人，比例将达到10%。

2、英伟达、英特尔及高通CEO会布林肯 反对扩大管制中国英伟达、英特尔及高通等美国芯片大厂执行长，17日会见美国国务卿布林肯与商务部长雷蒙多等官员，希望说服拜登政府避免加强管制对中国大陆的半导体出口。美国半导体产业协会也警告，政府有意加强管制销往中国大陆的先进半导体，可能损及美国国内芯片制造的投资效益。

3、ASML计划招聘100名飞利浦即将离职的研究人员荷兰半导体设备制造商ASML于7月18日表示，将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。飞利浦发言人证实此举是其重组的一部分。

4、台积电美国厂引入中国台湾工人 当地工人控诉面临减薪压力台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂正处于建设阶段，今年早些时候，台积电宣布从中国台湾引进工人以加快进程，该公司称新增工人不会影响美国厂现有的数千名建筑工人。

不过近日多名消息人士向Arizona’s Family透露，他们觉得新员工是来取代他们的，或者是作为减薪的借口。

5、联电：未见市场强劲复苏迹象近日晶圆代工厂联电传出在28纳米接获急单，但据供应链消息指出，目前消费性市场需求复苏仍缓慢，联电8英寸产能利用率仍疲软，目前仍在5成左右，整体而言，法人估联电第三季营收相对第二季仍将以持平为主。

6、富士康退出后，印度Vedanta称今年将进入芯片和显示器制造市场印度Vedanta集团董事长Anil Agarwal于7月12日表示，今年将进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴鸿海富士康已退出了195亿美元的芯片制造项目。

7、传三菱在华合资企业将优化人员结构中国广汽集团发布内部信称，三菱汽车与广汽集团的合资企业将根据法律法规优化人员结构。广汽表示，合资企业的股东正在尽最大努力拯救和改造该公司。

不过广汽没有透露有多少员工会受到影响，以及他们是否会被解雇。

投资与扩产

1、欧盟委员会“有条件”批准博通收购VMware欧盟官网12日消息，欧盟委员会宣布批准博通收购VMware，但须符合条件。据悉，博通向Marvel及潜在的未来竞争者做出保证访问互操作性、数据安全等承诺，解决了欧盟委员会对其光纤通道主机总线适配器的担忧。此前消息，博通拟以610亿美元收购云计算公司VMware。

2、西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议知情人士透露，西部数据和铠侠经过几个月的谈判，计划在8月份之前达成合并协议。知情人士表示，这笔交易将作为西部数据闪存业务的免税分拆，使该业务将与铠侠合并，西部数据将拥有合并后实体略高于50%的股份。

3、工业富联回应投资880亿卢比在印度设厂：未签订相关协议近日印度南部卡纳塔卡省的一名官员在推特宣布，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。据台媒中央社报道，工业富联否认了这一消息。

4、罗姆将收购Solar Frontier原国富工厂资产7月12日，罗姆宣布与Solar Frontier KK达成基本协议，收购Solar Frontier 原国富工厂资产。收购计划将在2023年10月进行，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。

5、松下旗下Panasonic Connect将投资150亿日元，增产半导体贴片机松下控股旗下的Panasonic Connect将增产半导体贴片机，该公司计划未来投资约150亿日元，扩建日本甲府工厂和中国工厂，目标是到2025年，比2021年增加5成产能。

6、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求三星电子将投资1万亿韩元扩大其高带宽内存产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。

7、传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池据知情人士透露，比亚迪已提交了一份10亿美元的投资计划，拟与印度一家当地公司合作，在印度生产电动汽车和电池。

8、比利时电信运营商Proximus将以7.21亿美元收购印度Route Mobile比利时电信运营商Proximus集团同意以592.2亿卢比收购印度云通信服务提供商Route Mobile的多数股权，以在高增长市场获得立足点。

技术与合作

1、传三星4nm良率水平追平台积电，3nm提至60%以上有业内人士表示，三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电 (TSMC) 的水平。

传三星代工已从数据中心行业的一家主要客户那里获得了高端4nm工艺的订单。

2、英特尔代工服务推出新型16纳米级工艺技术英特尔代工服务为其新型16纳米级工艺技术的客户推出了广泛的工具，可满足移动、射频、物联网、消费类、存储、军事、航空航天和政府应用的需求。

这项新技术补充了英特尔的22纳米FFL工艺，据称是一种廉价的基于FinFET的节点。

3、英飞凌与赛米控丹佛斯达成车用功率芯片供货协议英飞凌日前官方宣布与赛米控丹佛斯 (Semikron Danfoss) 签署了一份多年期硅基电动汽车芯片批量供应协议。

英飞凌将为赛米控丹佛斯提供由IGBT和二极管组成的芯片组，这些芯片主要应用于逆变器的功率模块。

4、传世芯获得英特尔大单，为其代工Gaudi 2等AI芯片有消息称晶圆代工大厂世芯获得了英特尔的订单，其推出的AI芯片都由世芯为其处理与投片。除了已经发布的Gaudi 2以外，英特尔后续还会推出更多AI芯片，皆由世芯代工。

5、三星 3nm GAA 商业量产已经开始TechInsights 发布报告称，其已证实中国比特微公司旗下的 Whatsminer M56S++ 加密货币矿机 ASIC 芯片中采用了来自三星的 3nm GAA 工艺，标志这 GAA 技术已经投入商业量产。

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